无锡特色产业调研之微电子

来源:中国金工网  编辑:王慧明【seo:王慧明】
2013-03-23
【摘要】:中国集成电路已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。集聚效应最集中的长三角地区集中占了全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业。无锡在“十一五”收官之际,以IC(集成电路)产能、制造技术全国排名第一的成绩赢得了人们更多的关注和赞叹。
 集成电路产业是国家的战略新兴产业。目前,中国集成电路已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。集聚效应最集中的长三角地区集中占了全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业。2010年该长三角集成电路产业销售额达到978.43亿元,占全国集成电路产业的67.9%。无锡这颗璀璨的“太湖明珠”在“十一五”收官之际,以IC(集成电路)产能、制造技术全国排名第一的成绩赢得了人们更多的关注和赞叹。
 
 发展“势如破竹”
 
 上世纪80年代初无锡被确定为国家微电子工业南方基地,成为继上海之后的全国第二个微电子高技术产业基地。“六五”到“九五”期间,国家对原中国华晶电子集团公司的重点微电子项目的较大投入,使无锡的IC产业得到迅速发展,2001年无锡被批准为全国七大IC设计产业化基地之一。目前,无锡在新区已形成了以华润微电子(控股)有限公司、中电科技集团第58研究所、长电科技等在内的IC产业集群,拥有以海力士、英飞凌等为代表的一批具有国际领先水平的集成电路制造、封装企业,微电子产业飞速发展。
 2010年,无锡微电子产值占全国的22.5%,其中晶圆营收总值以40.78%的比重居全国第一,封测、设计业分列全国第三、四位;国家发改委发布的2009年鼓励的集成电路企业名单中,无锡有16家名列其中,占总数的11.6%。
 被称作“黄埔军校”华润华微电子,经过一番改革改制、技术改造以及资产重组后,发展更为迅猛,尤其是百亿港元的科技投入,让华润微电子在核心技术突破方面成果卓著。去年,国内唯一一条依靠自有资金、技术、市场投资建设的8英寸晶圆生产线在华润投产,一举奠定了其在模拟集成电路的领先地位,占领了国际竞争的战略制高点。眼下,这家企业的业务已贯穿设计、制造、封装测试等上下游环节。
 长电科技从一家濒临破产的小企业一路前行,势如破竹。去年,长电已坐稳国内封装企业第一位和全球封装企业第八位,并且牵头成立了IC封装测试技术创新联盟。
 不仅本土企业成长迅速,无锡的产业发展环境更为全球业界所瞩目。抓住国际半导体产业转移的机遇,以海力士、英飞凌等为代表的一大批具有国际当代水平的集成电路制造、封装企业,在新区形成了高度集聚的局面。海力士不仅晶圆工艺从90纳米到66纳米、54纳米一路升级,更将后道的封装工艺移至无锡,延伸了产业链。
 如今,超过160家的各类集成电路企业汇聚无锡,形成了一条涵盖设计、制造、封装、测试等领域的完整产业链,成为这座城市最具代表性和区域竞争优势的新兴产业。
 
 创新“迫不及待”
 
 无锡集成电路产业,正从规模速度型逐步向创新效益型加速转变。
 近年来,无锡市积极实施政产学研合作,中电科技集团集成电路设计中心、国家专用集成电路工程中心等高水平设计研发机构接踵而至,高端人才纷至沓来,国内排名前十位的顶尖IC设计专家中,有7人扎根无锡创新创业。
 发轫于2006年的“530”计划,为这一产业注入了转型提升的新鲜血液,目前海外留学归国人员创办的IC企业已达20多家,以DSP、MEMS加速度传感芯片、多媒体SOC芯片等为代表的一批高端产品相继研发成功。拥有全球唯一一家基于热对流技术,由海归博士创办的美新半导体拥有100%的自主知识产权,已成功生产出20多种低成本、高性能并处于世界领先水平的传感器芯片,即使是国际金融危机横扫全球、全行业面临衰退时,美新依然保持着“单子来不及做、工人数量一直在增加”的发展态势。据统计,目前无锡的设计企业中,年营业收入逾亿元的已达到了5家。
 2009年,无锡集成电路产业实现销售额301亿元,制造技术位居全国第一,封测、设计业分列第三、第四位。我国首批"极大规模集成电路关键制造工艺与装备"科技重大专项中,无锡有7 个项目入选,承担项目数和国家财政拨款数额均占全省的80%以上。始终不渝的发展和争创一流的追求,无锡用集成电路产业写就了城市"新名片"。
 
 追求“永无止境”
 
 美国集成电路专业风投公司Tallwood与新区签约,投资5000万美元,无疑为无锡微电子发展之路再助一臂之力。
 “全球都公认,IC设计未来的机会在中国,Tallwood是在提早布局”,新区相关人士表示,该基金的落地,从资本、人才角度弥补了无锡集成电路产业平台的弱项。全球到中国,再到无锡,Tallwood目标圈的缩小表明了其对“东方硅谷”的信心。事实上,作为物联网产业不可或缺的一个环节,无锡的集成电路产业正迎来新的发展契机。
 关键时刻,无锡更需要清醒。一份最新的国内IC产业集聚城市优势比较分析,能够让无锡正视自己的优劣势:拥有完整的产业链、产业集聚高;制造业比重高,设计、封测比重较低;中低端产品比重大,竞争力低;人才培养支撑不够、易流失。
 显然,无锡已经认识到改进的方向。微电子产业的“六年行动计划”里,以IC设计业为龙头,形成产品与产业结构不断优化的发展格局,推动产业不断向价值链高端攀升,被写入微电子产业“六年行动计划”的战略部署中,新区、滨湖和江阴将分别挑起重任。
 专家认为,未来全球集成电路产业的竞争必将是IC设计业的竞争,所以无锡应该加大力度鼓励创业集聚IC设计人才,尽快为IC产业和企业,培育和创造市场,并加大产业公共技术平台的建设。与此同时,鼓励有实力的IC设计企业进行兼并重组也至关重要。国家集成电路设计无锡产业化基地负责人陈天宝说,现在本地的设计资源分散在众多小公司里,着眼于现有企业的重组整合,当成为一项全市行动,“做大设计企业的规模,不在于单纯的企业数量的增加”。
 需要看到的是,很多“530”企业尚未实现产业化,但面临着成立几年后资金链断裂的问题,所以政府应该早做预案,吸引有实力的企业进行兼并重组。相应地,金融的扶持力度也应跟上,支持一家优势企业进行兼并,或许比支持三家小企业的成立更见效。
 追求永无止境。“双倍增计划”中为微电子产业设定了一个宏伟规划:到2012年和2015年,产业规划分别达到500亿元和1000亿元,真正成为在国际上具有较大影响力的集成电路产业化基地。
 
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关键字:无锡制造业,电子信息产业,区域经济
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